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描电镜和透射电镜对样品的要求

　　1、扫描电镜

　　扫描电镜制样对样品的厚度没有特殊要求，可以采用切、磨、抛光或解理等方法将特定剖面呈现出来，从而转化为可以观察的表面。这样的表面如果直接观察，看到的只有表面加工损伤，一般要利用不同的化学溶液进行择优腐蚀，才能产生有利于观察的衬度。不过腐蚀会使样品失去原结构的部分真实情况，同时引入部分人为的干扰，对样品中厚度的薄层来说，造成的误差更大。

　　2、透射电镜

　　由于透射电镜得到的显微图像的质量强烈依赖于样品的厚度，因此样品观测部位要非常的薄，例如存储器器件的透射电镜样品一般只能有10～100nm的厚度，这给透射电镜制样带来很大的难度。初学者在制样过程中用手工或者机械控制磨制的成品率不高，一旦过度削磨则使该样品报废。透射电镜制样的另一个问题是观测点的***，一般的制样只能获得10mm量级的薄的观测范围，这在需要分析的时候，目标往往落在观测范围之外。目前比较理想的解决方法是通过聚焦离子束刻蚀(FIB)来进行精细加工。

扫描电镜广泛应用于许多学科领域

台式扫描电镜在材料科学、金属材料、陶瓷材料半导体材料、化学材料等领域，进行材料的微观形貌、***、成分分析，各种材料的形貌***观察，材料断口分析和失效分析，材料实时微区成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面扫描和线扫描分布测量，晶体/晶粒的相鉴定，晶粒尺寸、形状分析，晶体、晶粒取向测量。

　　扫描电镜具有高分辨率，景深大，立体感强，放大倍数可调等优点，因此广泛用于半导体，无机非金属材料和器件的检测。除了时间和费用外，它还对电子显微镜的操作者产生了束缚，是研究微观世界的重要工具之一。它为人们提供了研究纳米尺度物质结构的有力手段，已广泛应用于许多学科领域，例如材料科学和质量过程控制

SEM扫描电子显微镜与透射电镜的区别

透射扫描电子显微镜是用透过样品的电子束让其成像的电子显微镜，在一个高真空系统当中，由电子发射电子束，穿过被研究的样品，通过电子透镜聚焦放大，在荧光屏上显示出高度放大的物像，经常使用于观察那些用普通显微镜所不可以分辨的细微物质结构。

　　扫描电子显微镜是用电子探针对样品表面扫描使其成像的电子显微镜。使用电子束在样品表面扫描激发二次电子成像的电子显微镜。主要用于研究样品表面的形貌还有成分。

　　透射电镜和扫描电镜区别简单的来讲就是：扫描电镜是观察样品表面的结构特征，但是透射电镜则是观察样品的内部精细结构。

扫描电子显微镜知识介绍

在扫描电子显微镜当中，将电子束从左到右方向的扫描运动叫做行扫描或者称之为水平扫描,将电子束从上到下方向的扫描运动称之为帧扫描或者叫做垂直扫描。两者的扫描速度完全不一样,行扫描的速度比帧扫描的速度快,对于一千条线的扫描图象来将，速度比为一千。

　　扫描电子显微镜的工作就是进入微观世界的工作。我们通常所说的微乎其微或者微不足道的东西，在微观世界当中,这个微也就不称其微，我们提出使用纳米作为显微技术中的常用度量单位，及1nm=10-6mm。

　　扫描电子显微镜成像过程和电视成像过程有很多相似的地方，并且和透射电镜的成像原理完全不一样。透射电镜是利用成像电磁透镜一次成像，而扫描电镜的成像则不需要成象透镜，它的图象是按照一定时间、空间顺序逐点形成并且在镜体外显像管上显示。